Вплив відпалу в аргоні на структурно-фазові перетворення в тонкоплівкових системах Ni/Me/Ti (Me = Ag, Cu)
dc.contributor.advisor | Круглов, Іван Олександрович | |
dc.contributor.author | Полегенько, Олег Олександрович | |
dc.date.accessioned | 2024-09-30T10:24:03Z | |
dc.date.available | 2024-09-30T10:24:03Z | |
dc.date.issued | 2024 | |
dc.description.abstract | Основною метою роботи є дослідження дослідження впливу середовища відпалу на структурно-фазові перетворення в тонкоплівкових композиціях Ni/Ag/Ti та Ni/Cu/Ti. Для виконання поставлених задач були використані рентгеноструктурний аналіз та скануюча електронна мікроскопія. В результаті виконання роботи на були отримані результати досліджено їх структурно-фазову будову та морфологію поверхні. | |
dc.description.abstractother | The main goal of the work is to investigate the influence of the annealing environment on the structural-phase transformations in Ni/Ag/Ti and Ni/Cu/Ti thin-film compositions. X-ray structural analysis and scanning electron microscopy were used to perform the tasks. As a result of the work on the obtained results, their structural-phase structure and surface morphology were investigated. | |
dc.format.extent | 73 с. | |
dc.identifier.citation | Полегенько, О. О. Вплив відпалу в аргоні на структурно-фазові перетворення в тонкоплівкових системах Ni/Me/Ti (Me = Ag, Cu) : дипломна робота ... бакалавра : 132 «Матеріалознавство» / Полегенько Олег Олександрович. – Київ, 2024. – 73 с. | |
dc.identifier.uri | https://ela.kpi.ua/handle/123456789/69373 | |
dc.language.iso | uk | |
dc.publisher | КПІ ім. Ігоря Сікорського | |
dc.publisher.place | Київ | |
dc.subject.udc | 621.785 | |
dc.title | Вплив відпалу в аргоні на структурно-фазові перетворення в тонкоплівкових системах Ni/Me/Ti (Me = Ag, Cu) | |
dc.type | Bachelor Thesis |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- Polehenko_bakalavr.pdf
- Розмір:
- 4.16 MB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 8.98 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: