Дослiдження впливу температурних режимiв спаювання електронних компонентiв на надiйність мiкроконтролерних засобiв вимiрювання

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.advisorСамарцев, Юрій Миколайович
dc.contributor.authorОлексієнко, Олександр Олександрович
dc.date.accessioned2020-01-30T08:08:45Z
dc.date.available2020-01-30T08:08:45Z
dc.date.issued2019-12
dc.description.abstractenMaster's thesis: "Investigation of the influence of temperature modes of soldering of electronic components on the reliability of microcontrollers", 77 pages, 11 sources. The object of research: The parameter of the technological process of installation of microelectronic devices. Subject of research: Dependency of reliability of the measuring instrument on the soldering temperature Objective: Improving the accuracy of temperature measurement and analysis of the data obtained. Methods and apparatus: Working with information sources on research problems, experimental studies. Based on the stm32f207 microcontroller, Adafruit thermocouple, ds18b20 temperature sensor, preamplifier for thermocouple MAX31855. The results and their novelty: A system based on the stm32f207 microcontroller for temperature measurement inside the soldering furnace chambers has been developed. Measurements are made using eight thermocouples and three digital sensors, the measurement data is stored on a storage device and can be transmitted to the computer for further processing and shown on LCD display. Recommendations for the use of the work: The developed system allows to increase the accuracy of temperature measurement inside the chambers of the soldering furnaces of the re-soldering.uk
dc.description.abstractukМагістерська дисертація на тему: “Дослiдження впливу температурних режимiв спаювання електронних компонентiв на надiйність мiкроконтролерних засобiв вимiрювання”, 77 сторінок, 11 джерел. Об’єкт дослідження: Параметр технологічного процесу монтажу мікроелектронних засобів. Предмет дослідження: Залежність надійности засобу вимірювання від температурного режиму спаювання Мета роботи: Підвищення точності вимірювання температури та аналіз отриманих даних. Методи дослідження та апаратура: Робота з інформаційними джерелами з проблеми дослідження, експериментальні дослідження. Основана на мікроконтролері stm32f207, термопарі Adafruit, датчику температури ds18b20, попередньому підсилювачі для термопари MAX31855. Результати роботи та їхня новизна: Розроблена система на базі мікроконтролеру stm32f207 для вимірювання температури всередині камер паяльних печей повторного паяння. Вимірювання проводяться за допомогою восьми термопар та трьох цифрових датчиків, дані вимірювань записуються на запямятовуючий пристрій та можуть бути передані для подальшої обробки на комп’ютер, виводяться на дисплей. Рекомендації щодо використання результатів роботи: Розроблена система дозволяє підвищити точність вимірювання температури всередині камер паяльних печей повторного паяння.uk
dc.format.page77 с.uk
dc.identifier.citationОлексієнко, О. О. Дослiдження впливу температурних режимiв спаювання електронних компонентiв на надiйність мiкроконтролерних засобiв вимiрювання : магістерська дис. : 152 Метрологія та інформаційно-вимірювальна техніка / Олексієнко Олександр Олександрович. – Київ, 2019. – 77 с.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/31236
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.subjectstm32f207uk
dc.subjectвимірювання температуриuk
dc.subjectтермопараuk
dc.subjectповторне паянняuk
dc.subjectsolderinguk
dc.subjectпаяльна пічuk
dc.subjectsoldering ovenuk
dc.subjectthermocoupleuk
dc.subjectreflow solderinguk
dc.subjectпаянняuk
dc.subjecttemperature measurementuk
dc.subject.udc681.3uk
dc.titleДослiдження впливу температурних режимiв спаювання електронних компонентiв на надiйність мiкроконтролерних засобiв вимiрюванняuk
dc.typeMaster Thesisuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
Oleksiienko_magistr.docx
Розмір:
2.08 MB
Формат:
Microsoft Word XML
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
9.06 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Магістерські роботи (АЕД)
Магістерські роботи