Reliability Improvement of Printed Circuit Boards by Designing Methods for Solder Joint Technical Diagnostics with Application of Acoustic Emission Method
Вантажиться...
Дата
2019
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
КПІ ім. Ігоря Сікорського
Анотація
Опис
Ключові слова
solder joint, printed circuit board, technical diagnostics, electronic component, acoustic emission, tensile test, pure bending, паяний шар, друкована плата, технiчна дiагностика, електроннi компоненти, акустична емiсiя, випробування на розтяг, чистий згин, паяное соединение, печатная плата, техническая диагностика, электронный компонент, акустическая эмиссия, испытание на растяжение, чистый изгиб
Бібліографічний опис
Kovtun, I. I. Reliability Improvement of Printed Circuit Boards by Designing Methods for Solder Joint Technical Diagnostics with Application of Acoustic Emission Method / Kovtun I. I., Boiko J. M., Petrashchuk S. A. // Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць. – 2019. – Вип. 79. – С. 60-70. – Бібліогр.: 31 назв.