Ультразвуковий товщиномір

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.advisorБаженов, Віктор Григорович
dc.contributor.authorПолянський, Сергій Валерійович
dc.date.accessioned2020-06-29T12:04:28Z
dc.date.available2020-06-29T12:04:28Z
dc.date.issued2020-06
dc.description.abstractenIn this work, an ultrasonic thickness gauge was designed. The introduction substantiates the relevance and necessity of development. In the first section, an analytical review was conducted, which considered the main methods of thickness measurement and the principle of operation of these methods: echo method, impedance method, free oscillation method, acoustic emission, and other methods of thickness measurement. In addition, a general review and regulatory framework for eddy current control and available devices on the project topic were conducted. In the second section, calculations were performed. The results of the calculation made it possible to determine the structure of the circuit and the design of the converter, as well as to select the necessary elements from which the device was then compared, selected ADC, memory, display. A microcontroller with the ability to control the MK in real time and high signal processing performance, and its own signal processors was selected. Also display and keyboard.uk
dc.description.abstractukУ даній роботі був спроєктований ультразвуковий товщиномір. У вступі обґрунтовується актуальність і необхідність розробки. У першому розділі проведено аналітичний огляд, в якому були розглянуті основні методи товщинометрії та принцип роботи цих методів: ехо-метод, імпедансний метод, метод вільних коливань, акустичної емісії, також розлядались і інші методи товщинометрії. Крім того, було проведено загальний огляд та нормативно-технічну базу вихрострумового контролю та наявні прилади за темою проєкту. У другому розділі було проведено розрахунки. Результати обчислення дали можливість визначитись із структурою схеми та конструкцією перетворювача, а також підібрати необхідні елементи з яких потім був зіставлений прилад, підібраноАЦП, пам’ять, дисплей. Був підібраний мікроконтроллер з можливістю управління МК в реальному часі і високою продуктивністю обробки сигналів, і власними сигнальними процесорами. Також дисплей і клавіатура.uk
dc.format.page52 с.uk
dc.identifier.citationПолянський, С. В. Ультразвуковий товщиномір : дипломний проект ... бакалавра : 151 Автоматизація та комп'ютерно-інтегровані технології / Полянський Сергій Валерійович. – Київ, 2020. – 52 с.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/34569
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.subjectультразвуковий контрольuk
dc.subjectнеруйнівний контрольuk
dc.subjectтовщиномірuk
dc.subjectдіагностикаuk
dc.subjectnon-destructive testinguk
dc.subjectultrasonic testinguk
dc.subjectthickness gaugeuk
dc.subjectdiagnosticsuk
dc.titleУльтразвуковий товщиномірuk
dc.typeBachelor Thesisuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Polianskyi_bakalavr.pdf
Розмір:
1.94 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.83 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Бакалаврські роботи (АСНК)
Бакалаврські роботи