Дослiдження впливу температурних режимiв спаювання електронних компонентiв на надiйність мiкроконтролерних засобiв вимiрювання
Ескіз недоступний
Дата
2019-12
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
КПІ ім. Ігоря Сікорського
Анотація
Опис
Ключові слова
stm32f207, вимірювання температури, термопара, повторне паяння, soldering, паяльна піч, soldering oven, thermocouple, reflow soldering, паяння, temperature measurement
Бібліографічний опис
Олексієнко, О. О. Дослiдження впливу температурних режимiв спаювання електронних компонентiв на надiйність мiкроконтролерних засобiв вимiрювання : магістерська дис. : 152 Метрологія та інформаційно-вимірювальна техніка / Олексієнко Олександр Олександрович. – Київ, 2019. – 77 с.