Конструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності мікроконтактних з'єднань інтегральних схем
Вантажиться...
Дата
2020-12
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
КПІ ім. Ігоря Сікорського
Анотація
Об’єктом дослідження є мікроконтактні з’єднання інтегральних мікросхем.
Предмет дослідження – електричний опір мікроконтактних з’єднань
інтегральних схем.
Метою даної роботи є виявлення і дослідження аналітичних залежностей
електричного опору МКЗ від їхгіх конструктивних параметрів і технологічних
способів виготовлення та розробка методів підвищення електропровідності МКЗ.
В першому розділі ми проаналізували теперішній стан конструктивно-
технологічних методів виготовлення та підвищення електропровідності
мікроконтактних з’єднань.
В другому розділі систематизували існуючі способи контролю опору
мікроконтактних з’єднань.
В третьому розділі займалися розробкою моделей опору гнучких дротяних та
жорстких стовпчикових монтажних з’єднань інтегральних схем.
В четвертому розділі було розкрито основну думку даної роботи, а саме
конструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності
мікроконтактних з’єднань інтегральних схем.
В п’ятому розділі ми працювали над розробкою стартап-проекту задля
подальшого просування і монетизації методів наших досліджень.
Опис
Ключові слова
Бібліографічний опис
Охрімчук, О. Б. Конструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності мікроконтактних з'єднань інтегральних схем : магістерська дис. : 153 Мікро- та наносистемна техніка / Охрімчук Олександр Борисович. – Київ, 2020. – 82 с.