Метод електронної мікроскопії для дослідження якості паяних з’єднань електронних компонентів
Вантажиться...
Дата
2023
Автори
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
КПІ ім. Ігоря Сікорського
Анотація
Класифіковано типи паяних з’єднань електронних компонентів. Проаналізовано види дефектів пайки, причини їх утворення та можливі варіанти запобігання їхній появі, вплив зовнішніх факторів на виникнення дефектів у паяних з’єднаннях електронних компонентів. Обгрунтовано застосування скануючої електронної мікроскопії для можливості дослідження якості припоїв. Наведено приклад дослідження якості паяних з’єднань електронних компонентів методом скануючої електронної мікроскопії. Зроблено огляд SAC припоїв, визначено їх переваги та недоліки у порівнянні з іншими видами припоїв.
Опис
Ключові слова
електронна мікроскопія, паяні з'єднання, електронні компоненти, дефекти паяних з'єднань, оптимізація процесу паяння, візуалізація мікроструктури, electron microscopy, solder joints, electronic components, defects of solder joints, optimization of the soldering process, microstructure visualization
Бібліографічний опис
Тололо, В. О. Метод електронної мікроскопії для дослідження якості паяних з’єднань електронних компонентів : магістерська дис. : 153 Мікро- та наносистемна техніка / Тололо Вадим Олександрович. – Київ, 2023. – 79 с.