Вплив проміжних шарів Cu на перебіг структурно-фазових перетворень в тонкоплівкових композиціях Ni/Me/Ti
Вантажиться...
Дата
2023
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
КПІ ім. Ігоря Сікорського
Анотація
Об’єкт дослідження: нанорозмірні плівкові композиції Ni (30 нм)/Cu (10 нм)/Ti (30 нм), осаджені методом магнетронного розпорошення на кремнієву монокристалічну підкладинку Si (100).
Предмет дослідження: структурно-фазові перетворення в тонкоплівкових композиціях Ni (30 нм)/Cu (10 нм)/Ti (30 нм), після термічної обробки.
Мета роботи: дослідження впливу додаткового шару Cu на структурно-фазові перетворення в тонкоплівкових композиціях Ni/Ti, та розвиток дифузійних процесів у тонкоплівкових композиціях за умов відпалу при температурі 300 C – 600 C
Методи дослідження: рентгеноструктурний фазовий аналіз, вторинно-іонна мас-спектрометрія.
Результати досліджень та їх новизна: додавання проміжного шару Cu запобігає аморфізації границі розділу Ni та Ti до температури 300 C, та зменшує температуру кристалізації.
Сфера застосування: аерокосмічні системи, медицина, наноелектромеханічні системи.
Опис
Ключові слова
дифузійні процеси, нанорозмірні шари, система Ni/Cu/Ti, сплави з пам’яттю форми, структурно-фазові перетворення, тонкоплівкова система
Бібліографічний опис
Шкоденко, К. В. Вплив проміжних шарів Cu на перебіг структурно-фазових перетворень в тонкоплівкових композиціях Ni/Me/Ti : дипломний проект ... бакалавра : 132 Матеріалознавство / Шкоденко Костянтин Володимирович. – Київ, 2023. – 72 с.