Вплив проміжних шарів Cu на перебіг структурно-фазових перетворень в тонкоплівкових композиціях Ni/Me/Ti

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.advisorОрлов, Андрій Костянтинович
dc.contributor.authorШкоденко, Костянтин Володимирович
dc.date.accessioned2023-08-07T09:26:13Z
dc.date.available2023-08-07T09:26:13Z
dc.date.issued2023
dc.description.abstractОб’єкт дослідження: нанорозмірні плівкові композиції Ni (30 нм)/Cu (10 нм)/Ti (30 нм), осаджені методом магнетронного розпорошення на кремнієву монокристалічну підкладинку Si (100). Предмет дослідження: структурно-фазові перетворення в тонкоплівкових композиціях Ni (30 нм)/Cu (10 нм)/Ti (30 нм), після термічної обробки. Мета роботи: дослідження впливу додаткового шару Cu на структурно-фазові перетворення в тонкоплівкових композиціях Ni/Ti, та розвиток дифузійних процесів у тонкоплівкових композиціях за умов відпалу при температурі 300 C – 600 C Методи дослідження: рентгеноструктурний фазовий аналіз, вторинно-іонна мас-спектрометрія. Результати досліджень та їх новизна: додавання проміжного шару Cu запобігає аморфізації границі розділу Ni та Ti до температури 300 C, та зменшує температуру кристалізації. Сфера застосування: аерокосмічні системи, медицина, наноелектромеханічні системи.uk
dc.description.abstractotherObject of research: nanoscale film compositions of Ni (30 nm)/ Cu(10 nm)/Ti (30 nm), deposited by magnetron sputtering on a Si(100) monocrystalline silicon substrate. The subject of research: structural and phase transformations in thin film compositions of Ni (30 nm)/Cu (10 nm)/Ti (30 nm), after heat treatment. The purpose of research: the study of the effect of additional layers of Cu on structural and phase transformations in Ni/Ti thin-film compositions, and the development of diffusion processes in thin-film compositions under conditions of annealing at a temperature of 300 C – 600 C Research methods: X-ray structural phase analysis, secondary ion mass spectrometry. Research results and their novelty: the addition of an intermediate Cu layer prevents amorphization of the interface between Ni and Ti up to a temperature of 300 C, and reduces the crystallization temperature. Field of application: aerospace systems, medicine, nanoelectromechanical systems.uk
dc.format.extent72 с.uk
dc.identifier.citationШкоденко, К. В. Вплив проміжних шарів Cu на перебіг структурно-фазових перетворень в тонкоплівкових композиціях Ni/Me/Ti : дипломний проект ... бакалавра : 132 Матеріалознавство / Шкоденко Костянтин Володимирович. – Київ, 2023. – 72 с.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/58991
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.subjectдифузійні процесиuk
dc.subjectнанорозмірні шариuk
dc.subjectсистема Ni/Cu/Tiuk
dc.subjectсплави з пам’яттю формиuk
dc.subjectструктурно-фазові перетворенняuk
dc.subjectтонкоплівкова системаuk
dc.titleВплив проміжних шарів Cu на перебіг структурно-фазових перетворень в тонкоплівкових композиціях Ni/Me/Tiuk
dc.typeBachelor Thesisuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Shkodenko_bakalavr.pdf
Розмір:
2.15 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
9.1 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Бакалаврські роботи (ФМТО)
Бакалаврські роботи